关于我们

产品中心

应用领域

品质技术

新闻动态

人力资源

新闻动态

江苏海矽美推出TO-263M超薄封装,封装厚度1.7mm,比传统TO-263封装厚度减薄60%以上,实现产品小型化和更节省空间。

新品宣告 返列列表
产品介绍 采用更薄的封装结构,可实现产品轻薄化,比常规TO-263封装的厚度减薄60%以上,可适用客户对产品设计更小型化,可有效的节省空间,可支持封装肖特基二极管、快恢复二极管、整流管、碳化硅二极管、MOS等产品,采用环保物料,符合RoHS标准;
产品特点 1、低高度(1.7mm典型值)
2、降低功率损耗
3、高效率、高可靠性
4、可同TO-263-2L封装实行引脚兼容
5、对比TO-277、DFN封装,可以最大限度提高额定功率,实现小型化和节省空间的设计。
6、满足MSL1湿度敏感等级标准

产品选型推荐

肖特基二极管

低正向压降肖特基二极管

超快恢复二极管

快恢复二极管

低压降快恢复二极管

整流二极管

碳化硅二极管

MOS